MEMS制造
发布日期:2021-09-23 00:30   来源:未知   阅读:

  www.bl2h2.com.cn,为了满足不断上涨的业务需求,艾尼克斯宣布扩大其位于中国苏州的制造工厂。该工厂同时为中国国内和国际客户提供大批量的电子制造服务。全球电子制造服务商艾尼克斯宣布扩大其工厂中规模最大的位于中国苏州的制造工厂

  Intel未来10年将投入600-1200亿美元在美国新建芯片制造基地

  在Intel看来,该新基地的规模和提供的工作岗位,相当于建造一个小城市。日前,Intel CEO基辛格透露称,未来10年,“我们会在美国进行更广泛的而评估,新建6-8个晶圆厂模块,每个模块的投入在100-150亿美元之间

  IT之家 7 月 14 日消息 据财联社,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元,将创历史新高纪录。并且,在 2022 年有机会进一步突破 1000 亿美元大关,再创新高

  IT之家 7 月 14 日消息 据财联社,今年第一季度,韩国企业在芯片制造设备领域的投资为全球最高,共采购了价值 73.1 亿美元的芯片制造设备。数据显示,今年第一季度全球芯片制造设备的总销售额为 235.7 亿美元

  7月7日,中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时称,目前公司集成电路芯片制造供不应求,一季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能

  晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型

  立讯精密是想要取代富士康吗?据天眼查显示,立芯精密智造(昆山)有限公司成立,注册资本3亿人民币,经营范围含显示器件制造;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。值得注意的事,苹果目前已进入新iPhone备货阶段,而此次立讯精密获得iPhone 13 Pro机型40%的订单

  1、沉积制造芯片的第一步,通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。2、光刻胶涂覆进行光刻前,2021年芜湖市南陵县医院招聘医疗卫生紧缺人才递,首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶圆放入光刻机。3、曝光在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图

  6月23日,据环球网消息,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示,“国产14nm芯片明年底可以实现量产,国产芯片发展已经迎来最好的时刻”。近几年,国家在大力扶持半导体和集成电路产业的发展,国产芯片制造业有着非常不错的发展势头

  知乎上曾有人提问过,在欠缺时间积累优势的情况下,如何超越你前面的一个大神,我想关于工具的使用就是一个重要的因素,一件好的工具可以让我们的工作更加高效,甚至能影响到我们的工作习惯。这就像当你踩着自行车的时候